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采用协助机器人，结合视觉AI检查，视觉对位，激光侦测，治具改造设计等，替代人工进行放片，放胶粒，炉膛AI检查，清洁，收放基片和胶粒治具，检测，修正，冲筋，收料。系统占地小，自我适配，考虑全部的生产不确...

半导体级别微型供料技术，精密治具设计，视觉校正取料，视觉校正贴装，贴装力控，时序控制，激光测控，精密XYZ和角度补偿，元件检测等等，才能保证贴装半导体芯片精度，速度，质量，重复性。精密点胶压力，微型点...